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基于AD20的DS3231的时钟电路设计

2023-10-09 15:01| 来源: 网络整理| 查看: 265

1原理图元件库设计

本次设计使用到: 在这里插入图片描述

*电阻 (RES)7

R1(2k)、R2(10k)、R3(10k)、R4(300)、R5(10k)、R6(10k)、R7(10k) 在这里插入图片描述

*无极性电容 (CAP)6 C1(0.1u)、C2(0.1u)、C4(0.1u)、C5((0.1u)、C6(0.1u)、C7(0.1u) 在这里插入图片描述

*电解电容 (ELECTRO1)1 C3(100u) 在这里插入图片描述

*发光二极管 (LED)1 D2 在这里插入图片描述

*按钮 (SW-PB)2 S1、S2 在这里插入图片描述

*电源(BATTERY) 1 B1

在这里插入图片描述

*数码管驱动(TM1650)1 U1 在这里插入图片描述

*3.3V稳压块(LM1117-3.3)1 U2 在这里插入图片描述

*高精度时钟芯片(DS3231)1 U3 在这里插入图片描述

*单片机(STC15W104)1 U4 在这里插入图片描述

*四位数码管(CC4-TIME)1 D1 在这里插入图片描述

*USB接口(USB-MINI)1 J1 在这里插入图片描述

2封装库设计

*电阻 (RES)7 本次使用封装0805 在这里插入图片描述

*无极性电容 (CAP)6 本次使用封装0805 在这里插入图片描述

*电解电容 (ELECTRO1)1 本次使用封装3528 在这里插入图片描述

*发光二极管 (LED)1 本次使用封装LED0805 在这里插入图片描述

*按钮 (SW-PB)2 本次使用封装AN-SOP-3-6-2.5 在这里插入图片描述

*电源(BATTERY) 1 本次使用封装CR1220 在这里插入图片描述

*数码管驱动(TM1650)1 本次使用封装SOP-16 在这里插入图片描述

*3.3V稳压块(LM1117-3.3)1 本次使用封装SOT-223 在这里插入图片描述

*高精度时钟芯片(DS3231)1 本次使用封装SOP-16W 在这里插入图片描述

*单片机(STC15W104)1 本次使用封装SOP-8 在这里插入图片描述

*四位数码管(CC4-TIME)1 本次使用封装CC4-0.8-TIME 在这里插入图片描述

*USB接口(USB-MINI)1 本次使用封装USB-MINI-DIP 在这里插入图片描述

3电路原理图绘制

(1)打开软件,新建工程 点击软件菜单栏“文件”选项→“新的”选项→“项目”选项→“PCB”,选择建立项目存放的路径,然后点击create即可建立一个新的工程。 在这里插入图片描述

(2)添加原理图 选中新建的课程设计PCB项目,右键选择“添加新的…到工程”,然后选择“Schematic”即可把新建的原理图文件添加到工程项目中。 在这里插入图片描述

(3)在新建的原理图文件中放置设计用到的元器件 选择页面右上角的“Component”切换库文件使用NJIT1.IntLib,在库文件中双击要用到的元器件即可添加。 在这里插入图片描述

(4)绘制原理图 将所有的元器件摆放在合适的位置,彼此之间通过线或者网络连接起来,完成原理图的布置。 在这里插入图片描述

4设计PCB

(1).导入封装 在导入封装之前先剪裁PCB为我们想要的大小(长71.6mm,宽25.8mm) ① 在PCB中放置原点方便参照,选择“编辑”,然后找到“原点”,设置在合适的位置 在这里插入图片描述

② 绘制PCB板外形,选择“放置”,找到“Keepout”放置“线径”,围成一个71.6*25.8mm的矩形外框。 在这里插入图片描述

③  剪裁PCB,选中刚刚的矩形外框,然后选择工具栏“设计”中的“板子形状”,“按照选择对象定义”,可获得指定形状的PCB板 在这里插入图片描述

返回原理图设计页面,在菜单栏中点击“设计”中“update schematics”,然后点击最下面的 “执行更改”然后点击“生效更改 ”,封装文件就可以加载到PCB文件了。

(2).制定规则 选择“设计”,“规则”,线与焊盘最小距离为10mil。 在这里插入图片描述

设置线宽最小为10mil,最大为50mil,优选值为10mil。 在这里插入图片描述

设置过孔的直径最小值为0.5mm,优选值为1mm;过孔孔径最小值为0.5mm优选值为0.5mm

在这里插入图片描述

(3).调整布局 修改标号的长和宽,选中标号之后,在长和宽选项后面选中“same”,然后在优选值“properties”中修改长0.8mm和宽0.15mm。 在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

观察原理图,将元器件放置在板子上并调整在合适位置,尽量减少飞线,避免连线时的麻烦。 在这里插入图片描述

适当调整后: 在这里插入图片描述

(4).走线 将所有的飞线用走线替代,难以连接的可以使用过孔连接。 在这里插入图片描述

(5).修改走线 通过适当的调整使得走线更加合理

(6).滴泪 选择工具栏“工具”,“滴泪”,工作模式为“添加”,对象为“所有”。 在这里插入图片描述

(7).铺铜 铺铜之前先按照修改规则步骤将线距离焊盘的距离修改为20mil,以避免生产时不必要的错误。 在这里插入图片描述

先选中Top Layer层,然后选择“放置”,“铺铜”,用光标框选整个PCB, 右键即可完成铺铜。Bottom Layer层操作相同。修改覆铜部分为网格铜,打开“工具”,“铺铜”,“铺铜管理器”,net选择“GND”,填充模式为“Hatched”,Hatch Model 选择“45 Degree”,并保留我们原有的地线,同时去除死铜。点击确定后覆铜层并没有立即变化,此时可以使用快捷键“T-G-A”所有铺铜重铺 ,完成铺铜操作。 在这里插入图片描述

Top Layer层: 在这里插入图片描述

Bottom Layer层:

在这里插入图片描述

(8)DRC检查 通过DRC检查来排除一些细小的失误,选择“工具”第一项“设计规则检查”,然后“运行DRC”。

在这里插入图片描述 无错误: 在这里插入图片描述

没有错误和警告,设计成功。 成品PCB设计图: 在这里插入图片描述



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