《Altium Designer绘制PCB：完整指南》

第一次画PCB，从头到尾跟着视频走了一遍，画了最基础的两层板，发此文记录一下学习心得

选择PCB图中的器件，然后按快捷键PC

布局时，可以按L键将器件放在反面，但是切忌按X/Y翻转器件！（会造成器件和元件库无法对应） 切忌按X/Y！切忌按X/Y！切忌按X/Y！重要的事情说三遍！！！

PL画框，双击框线设定起始点和长度 PAE画框角的圆弧，空格旋转 框选所画外框，按TAB全选，再按下DSD根据框的外形和大小生成PCB板框

问题描述 一般情况下，打一些过孔就可以正常布线，然而有一些棘手的特殊情况 例如下图的GND，它的线宽比较宽，周围的引脚分布比较密集，无论怎样也无法和其他GND相连（指破坏间距规则）

解决方案 在这个引脚的中心打个过孔，如图所示。 由于我们后续要对GND进行铺铜，我们只需在这个引脚的周围预留一点位置，就可以方便铜皮和GND直接连接了 也就是说，这个引脚通过铜皮和其他GND引脚相连在一块儿了，问题自然就解决了

滴泪操作一般在布线完成后进行，目的在于保护焊盘 工具——滴泪——添加，选择所有对象，范围默认全选，最后点击OK即可 滴泪操作后的效果如图所示，焊盘形状泪滴。 注意：如果滴泪之后又需要重新进行布线，要先删除滴泪，再重新布线，最后重新滴泪

铺铜操作的好处在于可以使板子的抗干扰能力加强，同时也可以增强板子的机械强度 PG快捷键进行铺铜，按shift+空格可以调整线条样式，然后用四个角框住以选中整个板框，完成铺铜 尽管铺铜已完成，但是没有起到作用，需要进行进一步的设置，双击铺铜区域，设置如下属性

完成属性设置后，选中整个铜片，右键，快捷键YA，即对所有铺铜重铺一遍，如图 记得用同样的方法在Bottom Layer层铺铜

首先可以设置字符串的宽和高，右上角设置打开，进行如下配置 然后切换到Top Overlay层，即可对丝印进行操作 丝印摆放规则见PCB设计规则之丝印调整规则

批量操作丝印方法 选择任意一个丝印，右键查找相似对象，在弹出的对话框中点击确定，右侧会弹出另一个对话框 在这里可以进行批量设置丝印属性的操作，例如宽，高，字体等待 批量对齐丝印方法 按住shift进行多选，快捷键A+L/R/T/B进行对齐

贴个传送门Altium Designer 的PCB中添加图片或logo的方法（附PCB Logo Creator插件） 以及B站视频如何制作一张B站风格的名片

分享一个我画的悟空和琪琪OVO，一整个爱住

工具–设置规则检查器，主要检查有没有短路情况，设置完运行即可

我遇到的警告 Unplated multi-layer pad(s) detected 报错原因： 规则设置不允许存在无沉铜通孔，但是某个/某些通孔焊盘没有勾选plated 解决办法： 定位错误地点，根据该焊盘是否焊接器件，如果要焊接器件需要做沉铜处理，否则通孔上下两面就不是联通的，实际操作勾选"plated" 参考博客[Altium Designer] unplated multi-layer pad（s） detected 报错解决 成功解决！

配置如下，顶层和底层都输出丝印层、机械层和阻焊层 底层要勾选镜像视图，方便查看 下一步，颜色选择单色输出，最后一路Next导出打开PDF查看

Gerber文件是发给板厂的文件，一定程度上防止泄密 具体操作步骤截图如下

勾选输出层，如图 勾选两项 胶片规则的三个值各添加一个0 Gerber文件、钻孔文件和位置csv文件的输出

如图

以猎板PCB下单页面为例，主要考虑以下四个要素：

如图，过孔、走线、铺铜快捷键分别设置为F3、F2、F4 拿设置走线快捷键为例，Ctrl+鼠标左键点击走线，会弹出一个对话框 快捷键主要的默认为空，可选的设置为F2，这样就完成了

快捷键DR，找到Electrical–Clearance–Clearance 一般情况下，制板厂对于最小间距的要求是6mil或者8mil，如果不符合要求，制板厂会告诉你可能会造成短路并要求你更改文件

下面进行具体的设置，在约束中选择“Same Net Only”，再设置最小间距为6mil 同样的操作再设置一下，针对“Different Nets Only”

间距不仅关系到设计的好坏，也和成本挂钩，如图所示

线宽的选择同线距，既要考虑设计，也要考虑成本 快捷键DR，找到Routing–Width–Width 例如，针对电源线新建线宽规则Width_PWR(Net Class POWER)，设置合适的线宽，其优先级高于规则Width（All） 这里我为电源线和GND线的最小线宽设置如下参数

同样的，孔径越小成本越高 一般选择12mil，当然15mil也可 快捷键DR，找到Routing–Routing Via Style–RoutingVias 同时根据经验，过孔直径应设置为2倍的过孔孔径大小 同时要修改过孔默认选项，勾选盖油处理 路径：右上角设置–PCB Editor–Defaults–Via

全连接铺铜(Direct Connect)适用于载流能力强的电路 手工焊接焊盘一般采用十字连接(Relief Connect)方法铺铜 过孔设置为全连接为宜

阻焊规则，设置为2.5mil即可 丝印到阻焊层规则，设置为2mil即可，防止丝印在焊的时候被破坏 丝印到丝印间距规则，设置为2mil即可

凡亿教育——Altium Designer 21最小系统板电子设计全流程实战教程 桂电二院科协——Altium Designer 20 (AD20)详细教程视频