使用Altium Designer绘制PCB流程

2024-06-03 14:36| 来源: 网络整理| 查看: 265

本文总结一下使用AD画PCB（双层板）的基本步骤，方便以后随时查阅。运行环境：Altium Designer 17.1.5

一、创建工程

File->New->Project，新建“PrjPCB”文件。在这里插入图片描述

二、绘制原理图

File->New->Schematic，新建“SchDoc”文件。

添加元器件库和封装库，选择 Libraries…->Install… 自己绘制原理图库时，需要同时绘制封装库，并在原理图中指定元器件封装，方便以后使用。在这里插入图片描述

添加元器件。在侧面工具栏"Libraries"中选择元器件拖入原理图中，拖动过程中同时按Tab键可修改元器件信息。元器件调整：选中元器件后按空格键可进行旋转；鼠标选中元器件同时按X或Y可进行水平或垂直翻转。原理图中的元器件快速命名：Tools->Annotation->Annotate Schematics，进入后选择Update Changes List，然后选择Accept Changes，进入对话框后选择Execute Changes进行确认。在这里插入图片描述

原理图绘制完成后编译原理图文件：Project->Compile Document…，检查原理图是否有报错。在这里插入图片描述

三、绘制PCB

File->New->PCB，新建“PcbDoc”文件。

绘制完原理图后更新PCB文件：Design->Upadte PCB Document…，并删除红色的框（原理图若有更改一定要再更新一下PCB！）。在这里插入图片描述

手动布局PCB元器件（这个真的见仁见智了），一般遵循就近原则。布线：Place->Track或选择快捷菜单栏中的"Interactively Route Connections" 在这里插入图片描述

布线原则：1. 线不走直角，标签不压线；2. VCC加粗，GND不接，通过铺铜连双层板布线时，首先在Top Layer层进行布线，同一层走线不能交叉，走线应尽困可能简洁，若有交叉线则可在Bottom Layer层进行布线。在这里插入图片描述

大概布线完成后便可根据实际的布局更改PCB板为合适的大小。选中Keep-Out Layer层，选择Place->Keepout->Track（这里和其他低版本有点不同），根据实际情况绘制PCB板的尺寸。在这里插入图片描述

绘制完成后选中刚才画的边框（必须选中每一条边），然后选择：Design->Board Shape->Define from selected objects，更新PCB板的尺寸。在这里插入图片描述

布线完成后添加泪滴，选择Tools->Teardrops（泪滴不能重复添加，若是要修改某根导线，则应该先移除全部泪滴，然后修改导线后重新添加泪滴）在这里插入图片描述

规则检查，选择Tools->Design Rule Check->Run Design Rule Check 进行规则检查，并修改对应的错误和警告。在这里插入图片描述

最后进行覆铜：Place->Polygong Pour 或选择快捷工具栏中的"Place Polygon Plane"。在弹框中的 Net Options 中的 Connect to Net 选项选为GND，并勾选去除死铜"Remove Dead Copper" 在这里插入图片描述

生成板子报告，选择Reports->Board Information…->Report->勾选"Routing Information"->Report 在这里插入图片描述

这里也可以查看板子的尺寸等信息。在这里插入图片描述

弹出的网页上会显示剩余的连接点数量，若为0，则说明全部连接点都连到一起了。若是不为0，则说明还有导线没有连接，需要回去检查PCB板上哪里的导线没有连接。在这里插入图片描述

四、生产打板

画完板子后，就可以发给工厂生产了！

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