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放一个目录,方便大家根据需求跳转,毕竟感觉内容挺多的
零、汉化一、新建工程模板二、ad2020添加库与查找库第一种安装方法第二种安装方法
三、集成库的使用四、如何给元器件自动标号五、切割板子六、从已有的PCB生成封装库(更新了AD21,PCB没有汉化,人傻了,又去搜的英文)七、PCB旋转元器件为固定角度(我吐了,不要下AD21,基本全英文阅读)八、双层版正面元器件转为背面九、PCB规则设置十、制作自己的元器件集成库十一、飞线隐藏选项十二、铜皮隐藏选项十二、标注PCB大小尺寸第一种方法第二种方法
十二、铺铜十三、过孔管理设置Via和Pad的区别对比过孔使用过孔覆绿油规则
十四、散热孔设置十五、差分线等长等距设置十六、gaber制造文件生成十七、pdf、Bom导出(下次一点,我懒了)♥写在片尾的一些注意事项
写这个的初衷是记录一下我重新学习ad20中遇到的坑坑洼洼,以后不会还能回来看看。(以前用的是ad17有一些不太一样) emm抱歉鸽了很久,之前做比赛时候写的一部分,之前20,21,17都用过,现在毕业入职,硬件研发,发现还是20的汉化好,所以又回来了,之后遇到问题就会写下来的。 (1)最开始补一个安装链接,我当初安装一部分按照这个装的。 ad2020安装过程,含破解 (2)这个是下载链接,不用看上面那个直接装就行,凡亿的,有教程 链接:https://pan.baidu.com/s/1A8v6DBvxSSvaUDQeDFypPw?pwd=Mapx 提取码:Mapx –来自百度网盘超级会员V4的分享 (题外话,凡亿这么搞不会被投诉嘛emm) 零、汉化我本人非常喜欢ad19以后的版本就是因为他这个汉化做的很好,当然也有可能是凡亿的安装包里面自带的,咱也不太懂。 在进入界面之后点击文件新建工程(修改工程名字——不推荐中文)
如果集成库无法使用,点击图中Validate~一处,即可加载集成库,在原理图和pcb中使用 选择“工具”—“标注—"原理图标注” 切板应该在Keep-Out Layer切 用线条进行切割 备注:在机械层也可,keep-out-layer层相当于禁止布线层,机械层Mechanical1相当于制板的边界层 六、从已有的PCB生成封装库(更新了AD21,PCB没有汉化,人傻了,又去搜的英文)1、选择菜单 Design-Make PCB Library。 这个功能就是制作PCB库,也就是从已有的PCB文件中导出封装库。 2、在PCB Library中,看一下我们刚才生成的封装库,我们可以看到,刚才自己的PCB内所有的器件的封装都在这里 3、记得在PCB封装中保存一下,可以正常使用 多用于嘉立创eda导出扒库 七、PCB旋转元器件为固定角度(我吐了,不要下AD21,基本全英文阅读)Tools —> Preference —>将Rotation Step 改为想要的角度 选中你的元器件,然后点L,完事。 九、PCB规则设置Design —> Rules 首先要建成自己的原理图库和PCB元器件库,把他们塞进定义LibPkg里面 其次、对LibPkg进行编译(右键第一个),之后进去你的project文件夹中找到下图 2 中,里面即时编译好的集成库 如果使用拼板,或者在做板时不想看见一些未连接的飞线,点击L,在System选项管理中选择隐藏 同样点击L,然后选择View选项卡 使用ctrl+M可以实时标注,但不会永久显示保持,出现单位有可能是mil,单击Q即可切换单位 快捷键 P+D+L 或者点击上方小工具栏 铺铜需要铺网络铜,一般需要铺两层地铜,点击PLace后点击Polygon Pour即进入铺铜选项,不可以直接铺铜,会有错误,需要点击Tab键,进行方式选择 其中左边稍微大一点的,是Pad,而右边稍微小一点的,是Via。 Pad是焊盘,这里也叫做插件孔,用于放置接插件 via是过孔,用于上下两层之间的链接,上面会有组焊层,也就是绿油。 点击P-P为焊盘,P-V为过孔 或者可以使用顶部小工具放置,后点击TAB进行设置网络和内孔外孔大小 打开 设计 - 规则。 Mask - Solder Mask Expansion。 选择 Custom Query。 必须按IsVia规则设计,否则容易把焊盘也盖油 参考:过孔绿油规则 十四、散热孔设置放置散热孔,可减小回流路径,增加稳定性
参考:批量设置放置散热孔 十五、差分线等长等距设置不止是ad20,ad19后的新版本均是如此,也是我写的,跳转一下即可 AD差分线等长等距设计 十六、gaber制造文件生成Gaber文件生成,也是我写的,跳转即可 十七、pdf、Bom导出(下次一点,我懒了)/* * * * */ ♥写在片尾的一些注意事项1、在画层次图的时候切记要注意标点符号的层次书写 |
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