【硬件资讯】AM4即将卸任！AM5再此接棒！兼容AM4散热，继续打起持久战！

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新 闻 ① ： AMD正研究让300系主板支持Ryzen 5000系列， 需让用户得到正确的体验

自从AMD发布了Ryzen 5000系列（Vermeer）处理器以后，不少主板厂商通过升级BIOS，让一些旧主板可以提供支持，但基于300系芯片组的主板却不多。虽然早期华擎就为旗下的300系列主板提供了Beta BIOS，华硕和映泰后来也在A320主板上提供了相关BIOS，但更多的厂商和产品都没有跟进。一直传闻原因是AMD并不愿意主场厂商这么做，所以即便有厂商提供了这方面的BIOS，要么一直处于Beta状态，要么不做具体说明和宣传。

AMD副总裁兼客户渠道业务总经理David McAfee在接受TomsHardware采访的时候表示，300系主板不支持Ryzen 5000系列处理器并不是一件好事情，而且AMD也不会置之不理，正在努力使其成为现实。事实上，这个问题在AMD内部也得到关注和讨论，目前正在研究如何让300系主板支持Ryzen 5000系列的时候，用户可以得到正确的体验。

现阶段能支持Ryzen 5000系列处理器的300系主板，大多是低端的A320主板，面向主流的B350和高端用户的X370一直没有实现同样的操作，这招来了不少用户的批评。虽然有热心的民间技术爱好者找到了一些变通的方法，提供了自制BIOS，但稳定性和适用性始终有所欠缺。

David McAfee表示，早期300系主板BIOS容量较小，为维持对产品的支持带来了极大的复杂性，验证和选择对哪些产品支持需要做出艰难的选择。此外，300系主板与后来的AM4生态系统中的主板，在一些设计要求方面也有所不同。若没有经过仔细验证，盲目选择支持这些Zen 3架构处理器，对性能可能会有较大影响，而且还可能会存在一些隐藏的问题。

原文链接：https://www.expreview.com/81756.html

我倒感觉是AM4终于要光荣卸任了，所以AMD才决定放宽政策的，毕竟AMD也不是什么慈善家嘛，想想之前强行要求400系主板不能支持PCIe 4.0的操作，AMD肯定不会那么良心。不过在一代平台寿命即将结束的时候还推送更新放开某些限制，也是算是给一些老用户甚至是潜在的捡垃圾用户提供了不少的便利，也算是良心操作了。

新 闻 ② ： AMD确认AM5平台将长期使用，可向后兼容AM4平台CPU散热器

在CES 2022大展上，AMD分享了不少关于下一代代号Raphael的Zen 4架构处理器，以及新的AM5插槽（LGA 1718）的信息。AMD已确认，新一代Ryzen 7000系列CPU将会在2022年下半年与消费者见面。

AMD首席执行官苏姿丰博士在接受PC World的访问中表示，AMD对AM4平台的发展非常满意，兑现了当初长期使用的承诺，AMD相信这种做法无论是对自身，还是对开发社区，都是有好处的。随着技术的发展，为了适应I/O的变化需要进行更换，新的AM5平台与AM4平台相似，会成为同样长期使用的平台，只是暂时不能确定具体的年数。

AMD的技术营销总监Robert Hallock，以及游戏解决方案首席架构师Frank Azor也接受了采访。当被问及为什么AM5插座转向LGA，而不是继续采用PGA设计的时候，Robert Hallock表示这取决于下一代产品支持的技术（比如PCIe 5.0和DDR5）所需要的引脚密度。若新平台上CPU需要有更多连接，那么PGA就满足不了这方面的要求了。

代号Raphael的Ryzen 7000系列CPU外观上看上去有些许奇怪，AMD的负责人表示，这是为了将电容放置在基板上，从而让底部有更多的空间用于放置触点。Robert Hallock已确认，AM4平台的CPU散热器将与未来的AM5平台产品兼容。AMD目前还没有公布新款CPU对散热方面的要求，细节暂时还不清楚。不过早在几个月前，已经有散热器厂家已做好了适配的准备。

原文链接：https://www.expreview.com/81751.html

在之前，AMD兑现了自己“AM4用到2021”的承诺，甚至在2022年还更新了AM4平台产品—5800X3D，而现在，AM4的生命周期基本完结，接下来就该是AM5的时代了。在AM5即将到来的现在，AMD官方也是承诺了AM5将会“长期使用”，虽然没有像AM4那样给出明确的年限，但依照AMD的性格，估计也能用个三四年，希望AMD能让AM5用的更久吧！

新 闻 ③ ： CES 2022：群联电子发布PCIe 5.0主控芯片E26，面向企业和高端桌面游戏SSD

在CES 2022大展上，群联电子（Phison）发布了新一代PCIe 5.0主控芯片PS5026-E26，将面向企业级和高端桌面游戏SSD。群联电子称，新主控芯片可提供PCIe 4.0同类产品的双倍性能。

在2019年，群联电子是唯一一家配合AMD Ryzen 3000系列处理器一同推出PCIe 4.0 SSD主控芯片的厂家，在很长一段时间内，市场上能买到的PCIe 4.0 SSD用的都是群联的PS5016-E16主控芯片。这次群联电子再接再厉，再一次首发PCIe 5.0主控解决方案。

PS5026-E26主控芯片采用了12nm工艺制造，支持群联电子独家的CoXProcessor 2.0架构，以及PCIe Dual Port、SR-IOV和ZNS等功能，提供超过10 GB/s的数据传输速度，可以提供M.2、U.3、E1.S、以及E3.S等规格的产品要求，以满足不同的时差需求。

此外，群联电子还发布了PS5021-E21T和PS5013-E13T两款主控芯片。前者是新款PCIe 4.0无DRAM缓存架构产品，将接替E19T，以及比E13T更高一级的 E21T BGA，为下一代移动游戏提供良好体验。后者为小米黑鲨4游戏手机采用的解决方案，提供了卓越的性能和效率，读写性能提升了69%，表明NVMe重新定义了移动游戏，在CES 2022大展旗舰会做相关演示。

此次CES 2022大展上群联电子推出的主控芯片，结合其首席技术官Sebastien Jean之前曾谈及未来SSD的发展，预计基于新一代PCIe 5.0主控芯片的产品应该会在年内出现，而且都会配备散热器。

原文链接：https://www.expreview.com/81722.html

虽然Intel 600系主板的M.2并不支持PCIe 5.0，但似乎并没有阻止这些主控厂商的热情，群联还是在此次CES大会上发布了自家最新的PCIe 5.0主控。说来好笑，上次PCIe 4.0主控首发的时候还是群联和慧荣一起，但现在，慧荣的PCIe 4.0主控都没什么实际应用，PCIe 5.0更是只剩群联一人，这个慧荣就是超逊的啦。不过这次，没有什么产品能搭配这款PCIe 5.0主控了，毕竟支持PCIe 5.0固态的平台要么等AMD的Zen4，要么等Intel的下代主板，都有些太久了， 希望能早一天看到PCIe 5.0 SSD进入市场吧！

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