北交所金刚石第一股，金刚石微粉单项冠军，惠丰钻石上半年收入同比大增93.84%

图源：惠丰钻石招股书

自2011年成立以来，惠丰钻石聚焦金刚石微粉“切磨抛”及“新型功能材料”方面的应用，经过多年的技术积累与创新，已发展成为国内领先的金刚石微粉产品供应商。2012年，公司率先提出“四超一稳”的产品质量战略，即超纯、超细、超精、超强，质量稳定，公司注重产能扩张，建成年产10亿克拉金刚石微粉生产基地。2019年，公司成功开发出新型结构的泡沫金刚石系列磨料，提高了磨具自锐性与寿命。

2020 年 12 月，惠丰钻石被国家工信部授予专精特新“小巨人” 称号；2021年11月24日，公司“人造单晶金刚石微粉”被国家工信部确定为第六批制造业单项冠军产品。

在今年资本市场备受追捧的培育钻石方面，根据惠丰钻石公告，8 月 1 日，公司已成功研发生产出培育钻石产品。公司采用的CVD技术，通过MPCVD通用设备与工艺系数改进相融合方式进行培育钻石研发与生产，在与市场上的培育钻石产品进行对比后，公司研发的培育钻石已达到可售标准，目前产品质量仍在进一步优化中。

根据印度宝石与珠宝出口促进委员会（GJEPC）统计数据，2021年全年印度培育钻石裸钻总出口额11.4亿美元，同比增幅达到116%，需求端延续高增长态势，行业景气度持续向上。预计到2025年，全球培育钻石渗透率将从2021年的不足5%增长至16%，全球培育钻石原石需求从2021年的93亿元增长至313亿元，2022-2025年复合增速为35%。

而从培育钻石技术方向来看，CVD（化学沉积法）是大克拉培育钻的大势所趋。

值得注意的是，金刚石不仅在光伏、消费电子、高端机床工具等领域被深度应用，作为一种超宽禁带半导体材料，金刚石具备高热导率、高击穿电场、高载流子迁移率、高载流子饱和速率和低介电常数等优异的特性，满足现代电子技术对高温、高压、高功率、高频率以及抗辐射等恶劣条件的要求，因此被业界公认为第四代“终极半导体材料”。目前全球各国都在加紧金刚石在半导体领域的研制工作，其中，日本已成功研发超高纯2 英寸金刚石晶圆量产方法，其存储能力相当于10 亿张蓝光光盘。

在各国半导体的产业角逐中，金刚石、氧化镓等第四代半导体还多次被限制出口。8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布公告，称出于国家安全考虑，将四项“新兴和基础技术”纳入新的出口管制。这四项技术分别是：能承受高温高电压的第四代半导体材料氧化镓和金刚石；专门用于3nm及以下芯片设计的ECAD软件；可用于火箭和高超音速系统的压力增益燃烧技术。

惠丰钻石曾在招股书中披露，公司2021年在半导体领域的收入为132.11万元，随着公司产品成功进入半导体市场，2022上半年半导体领域的收入增长已成为公司业绩增长的重要支撑点。可见随着公司产品在半导体行业客户中逐步推广，未来半导体行业的订单将为公司持续贡献业绩增量。

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