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点 按钮画出电路板图板框尺寸。
8.
使用菜单 Design/Load Nets 将网络表调入,若有错查明原因,返回原理图并修改。一般 遇到的问题是无元件封装或元件引脚和封装焊盘不对应。常见错误: Component not found 元件找不着,原因是元件封装名不正确; Node not found 节点找不着,原因是元件引脚 和封装焊盘不对应。无错,执行命令将元件和元件之间的连接关系调入电路板图。
9.
将元件人工排列在电路板上,规则是电路输入端在电路板左侧;输出端在电路板右侧;元 件和元件之间的连线最短;安装元件之间不能互相干涉。
10.
设置布线层、铜膜走线宽度。若为单层板,在 Design/Rules 中的 Routing Layers 设置 走线层,若为单层板则在 Design/Rules 中的 Routing Layers 下点 Add 将 Toplaver 设置 为 not used 返回。若为双层板,使用默认值。一般走线宽度为 10mil(0.25mm) ,电源和地 线应该宽一些。在 Design/Rules 中的 Width Constraint 增加规则。
11.
自动布线。 使用菜单 Auto Route/All 自动布线。 在布线完成对话框中观察布线的布通率, 若为 100% ,说明全部布通。若不能 100% 布通,则使用菜单 Tools/Un-Route/All 取消布线 回到预拉线状态,重新布置元件、调整线宽后再布线。布完线可手工调整,但要先将 Tools/preferences/option/Mode 的 下 拉 框 中 选 为 push obstacle 推 线 , 并 且 选 中 Automatically Remove 自动回线删除。
12.
用 3D 立体图观察电路板(菜单 View/Board in 3D )若对元件布置不满意,返回第 11 步。
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