一觉醒来半导体圈发生了什么丨2023年6月20日

格隆汇6月20日丨了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯：

1、德国总理朔尔茨周一表示，德国政府正致力于投资项目，使德国成为全球领先的半导体生产基地之一。在为德国工业协会组织的一场活动准备的发言稿上，朔尔茨表示，包括英飞凌和Wolfspeed在内的公司已经在德国投资，还有其他一些重大项目正在筹备中。如果这些计划得以实施，德国将成为世界主要的半导体生产基地之一。

2、Canalys：到2025年，全球轻型车车规芯片市场预计将达到3573亿元。

3、相关供应链业者透露，高通2023年第一季时，召集日月光投控与旗下矽品等封测代工（OSAT）公司，并与OSAT端研发人员在高通圣地牙哥总部“蹲点”，历时约3个月至2023年6月左右，计划开发新品，希望对标苹果M系列芯片。其中除半导体先进制程外，各类中高阶或是先进封测技术，也是高通必要策略考量之一。 

4、台积电最近开始准备为苹果和英伟达试产2纳米产品。另外，为了开发2纳米制程，台积电将派约1000名研发人员前往位于竹科目前正在建设中的Fab 20晶圆厂工作。据了解，该厂计划在2025年开始量产。台积电的2纳米技术在相同功耗下，相比3纳米工艺的速度快10-15%；相同速度下，功耗降低25-30%。

5、芯片巨头英特尔公司周一宣布，将斥资逾300亿欧元在德国马格德堡市建造两座芯片制造工厂，以扩大欧洲制造业务。德国总理朔尔茨赞称，这项协议是德国有史以来最大的外国投资。对于英特尔来说，德国建厂协议是该公司在4天时间内的第三笔重大投资，这三笔投资的总规模超过626亿美元。上周五，英特尔宣布计划在波兰投资46亿美元建造一座芯片工厂。接着在上周日，以色列总理内塔尼亚胡称，英特尔将在该国投资250亿美元建造一座芯片厂。知情人士称，德国政府已同意给予英特尔接近100亿欧元的补贴，高于最初计划向英特尔提供的68亿欧元补贴。

6、郭明錤发研报指，长电科技2H23毛利率/利润将受益于iPhone 15 UWB制程升级，长期则受益于Chiplet成为AI加速器主流设计方案。英伟达H100下一代AI加速器将采用Chiplet设计。

7、上汽集团公告，公司、子公司上汽金控拟与恒旭资本、尚颀资本共同投资“上海上汽芯聚创业投资合伙企业（有限合伙）”，基金采用投资子基金及直投项目的方式，重点关注半导体产业链上下游、汽车智能化电动化网联化驱动下芯片相关的关键技术产品等；基金认缴出资总额为人民币60.12亿元，其中公司认缴出资60亿元，持有其99.800%份额。

8、可川科技：为把握全球半导体行业光芯片、光模块产业发展机遇，公司计划与自然人吕志远签署《英特磊半导体技术（上海）股份有限公司之股东协议》，共同发起设立英特磊，主要从事光通信模块及激光传感器等业务。

9、永鼎股份在互动平台表示，公司的光芯片可以使用到800G光模块。

10、龙芯中科在互动平台表示，预计三季度公司会将支持整机企业基于3A6000开发整机产品；预计四季度公司会发布3A6000，争取届时相关整机企业同步推出基于3A6000的整机。关于GPGPU，目前已经完成相关IP的设计，正在验证优化过程中，第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划于2024年Q1流片，在此基础上将研制兼顾显卡和计算加速卡功能的GPGPU芯片，计划于2024年下半年流片。（格隆汇投资学苑）