Intel的第一次20nm：SSD 335正式发布、详尽测试

悄然开卖多日后，Intel今天官方正式发布了新款固态硬盘“SSD 335”，而这也是Intel第一次使用20nm工艺MLC NAND闪存颗粒。

这种新工艺闪存来自Intel、美光的合资企业IM Flash Technologies，2011年4月份就已经宣布，当年12月开始出货。这种闪存的单die容量仍然是64Gb(8GB)，页面尺寸也停留在8KB，不过在业内首次使用了新的平面型单元架构，集成高K金属栅极堆栈，克服了标准的NAND闪存浮动栅极单元的工艺局限，并实现了和25nm工艺相同的性能、可靠性。

新闪存还支持ONFI 2.3。这个版本规范的最大变化就是引入了EZ-NAND协议，可将ECC错误校验从主控转移到单独的控制器上，也可以整合在闪存内，从而能够独立升级，但是Intel并未采纳这一技术。IMFT未来的16GB闪存颗粒将支持ONFI 3.0，主控与闪存间的带宽从200MB/s翻番到400MB/s。

SSD 335仍是标准的2.5寸规格产品，厚度9.5毫米，重量78克，SATA 6Gbps接口，主控制器和SSD 330/520系列一样都是SandForce SF-2281，容量则仅有240GB一款，编号SSDSC2CT240A4。性能方面，持续读写速度最高分别可达500MB/s、450MB/s，4KB随机读写则分别有42000 IOPS、52000 IOPS，平均故障间隔时间大于120万小时。待机功耗275毫瓦，运行功耗350毫瓦。

SSD 335 240GB的官方建议零售价为184美元，质保时间三年，性价比还是相当高的，不过美国新蛋上目前售价为210美元。 

作为配合，Intel SSD Toolbox工具也更新到了3.1版本，主要新功能有：兼容支持Windows 8、支持包括简体中文在内的11种语言、更友好的图形界面、可在Windows下刷新固件而无需进入DOS、集成一键帮助、系统信息按钮、Intel SSD官网