寒武纪行歌自动驾驶芯片流片[寒武纪行歌科技有限公司]

本文目录一览：

在刚刚结束的2021世界人工智能大会上，寒武纪创始人兼CEO陈天石透露正在设计一款算力超200TOPS智能驾驶芯片，该芯片继承寒武纪一体化、统一、成熟的软件工具链，采用7nm制程，拥有独立安全岛，符合车规级标准，其定位为“高等级自动驾驶芯片”。

寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片高性能数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

目前，寒武纪已与智能产业的众多上下游企业建立了良好的合作关系，在未来，寒武纪将继续秉承开放共赢的姿态，与全球诸多合作伙伴一起共建智能新生态，用人工智能芯片技术的突破与创新，驱动人工智能计算力引擎。寒武纪凭借领先的核心技术，较早实现了多项技术的产品化，例如推出全球首款商用终端智能处理器IP产品寒武纪1A、中国首款高峰值云端智能芯片思元100等。

在2020年，寒武纪推出了思元290训练芯片和玄思1000智能加速器，补足人工智能训练产品线，标志着寒武纪已初步建立“云边端一体、软硬件协同、训练推理融合”的新生态。不久前，寒武纪在与投资者互动时表示，寒武纪目前尚未涉足车载智能芯片领域，向行歌 科技 增资并引入投资者综合考量了寒武纪中长期发展的战略需求。而陈天石此次透露的算力超200TOPS智能驾驶芯片或许就是寒武纪正式切入自动驾驶的开始。

200TOPS什么概念？

说起自动驾驶，大家首先想到的就是特拉斯，因为它是自动驾驶的头号选手。自动驾驶最核心的硬件就是自动驾驶的芯片，它是自动驾驶的心脏，自动驾驶芯片的特点就是高算力，它的单位是tops，1tops就等于每秒运行1万亿次。随着自动驾驶级别越来越高，自动驾驶的芯片的算力也越来越强！目前在售车型里，特拉斯的自动驾驶芯片算力最强，特斯拉HW3.0，单芯片算力72tops，目前特拉斯旗下所有车型均采用双芯片方案，算力高达144tops。

自动驾驶芯片算力盘点

随着各大厂商的越来越重视自动驾驶的研发，自动驾驶的芯片已经不再是特拉斯一家独大了，自动驾驶芯片也呈现百花齐放的景象。

英伟达

全球图形处理芯片的王者，在 汽车 自动驾驶芯片同样是王者。目前已经量产的英伟达Xavier，单芯片算力30tops，首先搭载于小鹏P7身上。能实现L2-L3的自动驾驶。2021量产的英伟达Orin是Xavier的升级版，采用台积电7nm制程，性能提升接近7倍，单芯片算力200tops，性能超越特拉斯HW3.0。

今年4月份，英伟达正式发布了最新一款智能 汽车 和自动驾驶 汽车 芯片组——DRIVE Atlan，单颗芯片的算力达到了1000TOPS，将应用于L4及L5级别自动驾驶。

不过该芯片最快将于2023年开始向 汽车 制造商和开发者提供样品，2025左右上市的车型才可能搭载。

Mobileye

属于英特尔旗下的芯片公司，目前量产的EyeQ4芯片，算力2.5tops，能实现L2级别的移动辅助驾驶，目前蔚来ES6和欧拉好猫等车型在用。2021年即将量产的是EyeQ5芯片，性能提升10倍，算力达到25tops，能实现L3级别的自动辅助驾驶，领克zero将采用EyeQ5H，采用的双芯片组合，算力达到50tops，值得期待。高通

在自动驾驶芯片领域，高通推出了Snapdragon Ride自动驾驶平台。支持L1-L5级别的自动驾驶，芯片总算力高达700tops，功耗仅为130W，比特斯拉的FSD芯片功耗还低。采用高通自动驾驶芯片的 汽车 最早要2023年才会推出市场，敬请期待吧。

华为

华为早在2018年10月就发布了升腾310，12nm制程，也是一颗自动驾驶AI芯片，其单芯片算力16tops，华为基于升腾310组合的多芯片方案MDC600，算力352tops，是目前国内算力最强大的自动驾驶芯片，支持L3-L4级别的自动驾驶。

地平线

国内人工智能芯片的佼佼者，今年5月，地平线第三代车规级产品，面向 L4 高等级自动驾驶的大算力征程 5 系列芯片一次性流片成功。作为业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片，征程 5 系列单颗芯片 AI 算力最高可达 128 TOPS。此外，基于征程 5 系列芯片，地平线将推出 AI 算力高达 200 1000TOPS 的系列智能驾驶中央计算机，兼备业界最高 FPS（frame per second） 性能与最低功耗。

此外还有黑芝麻、零跑等国内厂商也都推出了自己的高算力自动驾驶芯片，这里就不一一介绍了。

易车讯 日前，寒武纪行歌(南京)科技公司执行总裁王平在中国电动百人会论坛上透露，今明两年寒武纪将正式发布SD5223和SD5226两款自动驾驶芯片，分别针对L2+/L4自动驾驶市场。

其中，SD5223是面向L2+自动驾驶市场的产品，最大算力超过16TOPS，单颗SOC可以实现行泊一体的功能，将于今年年中发布，实现自动驾驶系统向5-10万元的入门级车型覆盖；SD5226针对L4市场、支持车端训练产品，采用7nm制程，AI算力超过400

TOPS，CPU最大算力超过300K+DMIPs。

科技 行业新鲜趣事一文速览，在这里你可以了解 科技 热点、获悉行业动态，话不多说让我们一起来看看吧~

某国产配件厂曝光了iPhone 13全系四款机型的金属模具，从外观的图片来看，设计确实与此前传闻相符，其中入门款的iPhone 13 mini、iPhone 13采用了全新的后摄排列，双摄却采用了对角线的独特排列方式。

iPhone 13 Pro系列也是采用了与此前爆料基本一致的设计，后摄模组的排列未有变化，此次曝光的模板并未显示iPhone 13的正面设计，按照此前传闻显示，iPhone 13系列今年为全系都配备了更小的刘海屏幕，听筒也改到了最顶部。

这样的外观，还是值得等的！

挖孔屏 售价不过万

时下，三星、摩托罗拉都上市过翻盖的折叠屏产品，从目前的用户真实体验来看，还是值得推崇的。近日外媒曝光了小米旗下的首款翻盖折叠屏手机的图片。

小米这款翻盖式方案折叠屏与此前三星Galaxy Z Flip十分类似，背部采用了双摄+副屏的设计。

小米在内部的主屏上做到了四边等宽的屏幕边框效果，遗憾的是没有采用屏下摄像头，而是挖孔柔性屏。

而售价方面最终可能不会过万，或许真的会再一次降低折叠屏手机的门槛。

7nm制程算力超200TOPS

近日，寒武纪CEO陈天石在2021世界人工智能大会上透露，公司设计一款算力超200TOPS智能驾驶芯片，该芯片继承寒武纪一体化、统一、成熟的软件工具链，采用7nm制程。

据了解，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片高性能数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

此前，寒武纪表示尚未涉足车载智能芯片领域，向行歌 科技 增资并引入投资者综合考量了寒武纪中长期发展的战略需求。而陈天石此次透露的算力超200TOPS智能驾驶芯片或许就是寒武纪正式切入自动驾驶的开始。

近日，台积电公布了6月份经营状况相关信息，营收达到1485亿新台币，约合53亿美元，同比增长23%。同时，台积电还发布了二季度和半年营收数据，分别为3721亿新台币以及7346亿新台币，分别同比增长20%和18%。

此外，台积电目前仍在加大马力，以满足 汽车 和其它领域的芯片需求。

时下，全球半导体行业正处于前所未有的高景气周期，各行各业对于芯片的需求极为旺盛。同时因受疫情影响，全球半导体芯片供应也呈现紧俏趋势。目前，台积电在极紫外光 (EUV) 上的取得技术/生产力突破应该能够扩大其领先同行的技术优势，保证在先进技术工艺上取得更好的成本结构。

此外，台湾联电近期表示，芯片需求可能会继续大于供应，这种局面会持续到2023年。

在自动驾驶芯片领域中，能将“大算力”芯片量产并交付给车企的芯片供应商并不多，而这也导致目前搭载“大算力”芯片的车型并不多，车企欲自研自动驾驶芯片的野心逐渐显现，围绕自动驾驶芯片的智能网联争夺战早已拉开帷幕。

“大算力”芯片成宠儿

随着《 汽车 驾驶自动化分级》国家标准的正式实施，自动驾驶等级正在向更高级别的方向发展，而高阶级的进化也对芯片算力提出了更高的要求。

在英伟达召开的2022年GTC（全球商品交易中心）大会上，英伟达首席执行官黄仁勋宣布英伟达自动驾驶芯片Orin于本月正式投产销售。官方信息显示，英伟达Orin芯片算力可达254TOPS。与此同时，英伟达还公布了Atlan芯片，而该芯片的目标算力是1000TOPS，计划于2025年交付。

毫无疑问，当前的自动驾驶芯片市场发生了明显的变化，“大算力”正是一大趋势。除了英伟达，算力突破100TOPS的芯片陆续问世，比如已发布单颗芯片最高算力可达128TOPS的地平线征程5；单颗芯片最高算力可达176TOPS的Mobileye EyeQ Ultra等。

寒武纪行歌执行总裁王平在日前召开的首席智行官大会暨机器之心AI 科技 年会上也表示，“大算力”将成为智能驾驶芯片的两大趋势之一。据悉，今明两年，寒武纪行歌将会推出两款重磅芯片，其中一款高端智驾芯片AI算力将超过400TOPS。

纵观目前搭载在实车上的芯片，单颗芯片算力大多不过100TOPS，例如小鹏P7的NGP辅助驾驶系统、蔚来ES6的NOP辅助驾驶系统、理想ONE的NOA辅助驾驶系统等。这也导致目前量产实车的自动驾驶徘徊在真正意义上L4级别大门迟迟不能前进。

日前在北京举办的2022年电动车百人论坛上，地平线创始人余凯表示，在摩尔定律趋缓的情况下，不能再依靠提升晶体管的密度，提升计算性能。基于此，地平线对芯片算力提出“算力大不如算得快”，期冀提高芯片的计算效率。

实际上，余凯曾多次表示，地平线并不单纯追求物理算力，更看重深度神经网络算法在芯片上的计算效率。对比地平线征程5和英伟达Orin-X，地平线只用一半的芯片面积和一半的计算资源，但依然能够得到相当高的计算性能。一定程度上来说，地平线追求的芯片更有经济适用性。

与车企合作模式的转变

在目前英伟达市占率顶起半边天之前，业内更愿意采用的自动驾驶芯片来自目前归属于英特尔的Mobileye。长期以来，Mobileye采用的是黑盒子方案，即将芯片、操作系统以及智能驾驶系统的软硬件全部整合打包给车企。

21世纪初，市场对智能驾驶的需求尚未显露，加之自动驾驶领域的入局者数量不多，技术发展处于起步阶段，车企对自动驾驶领域一片空白。此时，由芯片供应商全包的模式成为车企的主要选择。2007年，宝马、通用和沃尔沃的车型均配置Mobileye提供的芯片服务。

但这样的“全包模式”在当前的智能网联时代，却成为束缚车企们个性化定制、差异化竞争的一大因素。而这也导致众多车企转向英伟达、地平线这类开放性程度更高的芯片商。

目前，英伟达采用的合作模式建立在自研的芯片和操作系统上，而自动驾驶企业如小马智行以及车企等相关方均可以在此基础上设计适合自己需求的自动驾驶软硬件系统。相较黑盒子方案，这无疑给予了车企更大的自主研发权。

而地平线给出的合作模式则更具有开放性，包括搭建开源的车载操作系统；向车企授权芯片IP，帮助车企打造芯片。前者被称为Together OS，地平线在SOC（系统级芯片）等开发完成后，将中间的底层软件通过开源OS开放的模式跟整车一起系统开发。后者被称为BPU授权模式，即整车开发可以从芯片、操作系统、自动驾驶的软硬件系统等各层级渗透。

2022年年初，理想 汽车 创始人李想在其个人公开社交平台上表示，由于无法满足理想 汽车 智能驾驶全栈道自研的需求，理想 汽车 在2020年底停止了和Mobileye的合作，开始使用地平线的J3芯片开展智能驾驶的全栈道自研。

显然，随着智能网联时代的号角吹响，车企在智能驾驶方面的竞争力之一即来自更多地掌握核心芯片技术，不断向产业链的底层渗透，寻求软硬件高度协同。

在具体的实施中，车企实施全栈道自研对资金的需求更大。尽管在这种模式下，车企能更大程度地掌控芯片设计、产品功能和研发效率，但碍于资金等投入，目前仅有小鹏 汽车 等少数车企使用全栈道自研。

更多的车企将自动驾驶基础的软硬件开发、硬件生产以及芯片方案整合等外包交由上层供应商完成，而自动驾驶软件部分则由车企完成，以达到智能驾驶个性化定制和差异化体验的产品市场竞争力。

国产芯片商开始异军突围

不可忽略的是，当前自动驾驶芯片市场中，面向L4级别的车型大多采用的是英伟达、高通等国外的芯片商，诚然国内的芯片商，例如华为、地平线等也不容小觑，但如何让更多的车企或自动驾驶企业选择国产芯片，是摆在眼前的一道难题。

王平表示，从车企的角度，希望车企可以给国内芯片公司更多的机会，通过联合开发项目，牵引国产的SOC成为更符合车企需求的SOC，更多使用国产化芯片提升供应链安全性。此外，支持引导生态打造，鼓励国内芯片企业、算法公司等企业的强强合作。

同时，王平希望半导体行业的企业们，能在制造端早日实现先进制程车规级制造和封装的本土落地。

而地平线则是在不断提升计算效率的前提下，通过更开放性的平台打通与更多车企的合作圈，洞悉车企欲参与芯片设计、软硬件系统开发等方面，企图在更具定制化、个性化方面实现弯道超车。

值得一提的是，当前，自动驾驶芯片的制造大多实行代工制，芯片设计公司并非就拥有制造生产线。

黄仁勋在3月的一次电话会议中透露，英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。其表示：“英特尔有意让英伟达使用英特尔的制造工厂，而英伟达对 探索 这种可能性也非常感兴趣。但是，关于代工合同的讨论需要很长时间，因为这涉及到整合供应链。”目前，上述双方尚未有具体的合作时间表。

而在此前，英伟达的芯片代工大多在台积电进行。因此，全产业链的闭环中，国产芯片商也可以通过原有制造方面的优势逐步向前端设计转型。

正如全国政协经济委员会副主任苗圩表示，如果把新能源 汽车 比作上半场，智能网联 汽车 比作下半场，中国 汽车 行业上半场取得了很大成效，但决定胜负还在下半场。自动驾驶芯片的发展将影响自动驾驶 汽车 技术的发展，国产芯片如何获取更大的市场占有率，仍需技术突破、加强合作等多维度发展。

寒武纪2021年主营业务翻倍增长

寒武纪2021年主营业务翻倍增长，4月15日晚间，寒武纪发布2021年年报。2021年全年营收7.21亿元，同比增长57.12%，寒武纪2021年主营业务翻倍增长。

寒武纪2021年主营业务翻倍增长1

2022年4月15日,寒武纪(688256.SH)发布2021年年度报告。报告显示,2021全年,公司营业收入达到7.21亿元,较上年同期增长57.12%,综合毛利率为62.39%,较上年同期基本持平。营业收入中,智能芯片及加速卡业务贡献收入2.15亿元,同比上年增长101.01%。

另外,报告显示,本报告期内,公司在市场开拓方面也取得了一定成绩,报告期内毛利总额为44,989.46万元,同比上一年度增长49.94%。

新产品方面,报告显示,思元370是寒武纪第三代云端产品,采用台积电7nm先进制程工艺,是寒武纪首款采用Chiplet(芯粒)技术的人工智能芯片。

思元370智能芯片最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代云端推理产品思元270算力的2倍。同时,思元370芯片支持LPDDR5内存,内存带宽是思元270的3倍,可在板卡有限的功耗范围内给人工智能芯片分配更多的能源,输出更高的算力。

思元370智能芯片采用了先进的Chiplet芯粒技术,支持芯粒间的灵活组合,仅用单次流片就达成了多款智能加速卡产品的商用。公司目前已推出3款加速卡:MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8,已与国内主流互联网厂商开展深入的应用适配。

寒武纪2021年主营业务翻倍增长2

4月15日晚间，寒武纪发布年报。2021年全年营收7.21亿元，同比增长57.12%；亏损8.25亿元，2020年亏损金额为4.35亿元，亏损扩大89.66%；扣非亏损金额更是高达11.1亿元。芯片是资金密集型行业，具有高特入特点，高昂的研发投入使得寒武纪自身盈利能力堪忧，近五年累计亏损超过28亿元，且还将存在持续亏损风险。

寒武纪不计成本投入，研发平均薪酬超60万

对于2021年亏损扩大3.9亿元的情况，寒武纪指出了确保智能芯片产品及基础系统软件平台的高质量迭代，在竞争激烈的市场中保持技术领先优势，持续加大研发投入，积极引进优秀人才、保持公司研发团队稳定，在报告期内研发费用大幅增长。2021年，研发投入达11.35亿元，与去年同期增长47.8%，研发投入占营收收入比例157.5%。

营收无法覆盖研发投入，可以看出寒武纪不计成本搞研发，其研发人员薪酬更是惊人。年报数据显示，2021年应付职工薪酬为19.18亿元，同比增长41.75%。需要指出的是，寒武纪在职员工数量是1497个人，平均薪酬12.8万元，但研发人员的平均薪酬则超60万元。

截止2021年12月31日，寒武纪研发团队规模为1213人，占总人数比例81%，研发人员的薪酬合计为7.38亿元，平均薪酬达60.88万元，2020年研发人员平均薪酬为45.27万。因芯片设计人才稀缺，为吸引行业高端人才，稳定研发人才队伍，导致研发人员平均薪酬较上年同期提升34.48%。

当然，高昂的研发投入是为了保持技术先进性和市场竞争力，是其营收增长的核心驱动力，2021年营收同比大增五成。

营收增长强劲背后，单一客户营收占比超六成

营收看似增长强劲，遗憾的是，背后依赖单一客户。2021年，寒武纪来自智能计算集群系统营收4.56亿元，同比增长39.9%，占总收入比例六成以上。而这个营收主要来自昆山智能计算中心项目。

2021年12月，寒武纪与江苏昆山高新技术产业投资发展有限公司签署了智能计算中心基础设施建设项目设备采购合同，合同含税金额为5.089亿元。主要提供含智能加速器、计算服务器、人工智能算力平台软件等软硬件产品。

值得一提的是，昆山智能计算中心项目为寒武纪贡献了4.5亿元，占2021年公司营业收入的 63.19%。换一句话说，一个客户支撑起了寒武纪智能计算集群业务板块，也是支撑整个公司营收核心。且其他业务板块营收规模并不亮眼，尤其云端产品线、IP授权及软件、其他业务营收面临下滑尴尬局面。

要知道，寒武纪所处的芯片赛道上，汇聚了英特尔、英伟达、ARM等芯片大厂，与这些芯片巨头相比，寒武纪整体规模、资金实力、研发储备等存在较大差距。

尤其英伟达是全球人工智能芯片领导者，全球科技巨头都依赖于英伟达发展AI技术，包括微软、谷歌、Meta等全球科技巨头们均依赖于其GPU来训练AI，带动市场对英伟达AI的需求激增，在超大规模和云扩展的推动下，使得英伟达数据中心板块营收不断创纪录，且有望成取代游戏成为最大业务板块。

英伟达在云计算、企业和边缘数据中心、超级计算等市场中展现出强劲的竞争力。对于寒武纪来说，人工智能芯片产品主要应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备。

目前推出了云端推理思元270、边缘推理思元220、云端训练思元290，还有推训一体思元370等芯片。其云端智能芯片及加速卡，已与包括阿里巴巴等国内头部互联网厂商的多个业务部门进行了深入合作。

在云端产品中，寒武纪推出了思元370，凭借7nm制程工艺和最新智能芯片架构MLUarch03，思元370智能芯片最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代云端推理产品思元270算力的2倍。并推出3款加速卡（MLU370-S4/X4/X8），在视觉、语音、图文识别等场景的适配性能表现超出客户预期，部分场景已经进入小批量销售环节。

在金融领域，MLU370-X4在招行多个业务场景的实测性能超过竞品，能够大幅提升客户的效率。只是寒武纪云端产品线表现低迷，2021年营收为8023万，同比下降6.98%。

增速最快的板块是边缘产品线。2021年，思元220智能芯片及边缘智能加速卡实现出货量快速增长，实现收入1.75亿元，较上年同期显著增长741%，且是寒武纪第一款年度出货量近百万片的产品。

寒武纪2021年主营业务翻倍增长3

4月16日消息，A股上市公司寒武纪在4月15日发布2021年全年财报，财报显示寒武纪实现营收7.21亿元，较2020年同期的4.589亿元同比上涨了57.12%；全年净亏损为8.249亿元，较2020年同期的净亏损4.345亿元同比扩大89.86%。

从主营业务来看，寒武纪的智能芯片及加速卡业务贡献收入2.15亿元，智能计算集群系统业务实现收入4.56亿元。

不过从2017年到2021年，寒武纪已经连续亏损5年，合计亏损28.6亿元。

寒武纪还在财报中分析了至今仍未实现盈利的3个原因：

第一、为了在竞争激烈的市场中保持技术领先优势，寒武纪持续加大研发投入，积极引进优秀人才、保持公司研发团队稳定，报告期内研发费用增长幅度较大，2021年公司的研发投入总额为11.357亿元，较上年同期增长47.83%；

第二、寒武纪2020年底及2021年实施的股权激励计划，导致本报告期按归属期分摊的股份支付费用显著增加。较上年同期增长了1669.97%。

第三、寒武纪积极发力市场推广及生态建设，向客户提供高质量的.服务，积聚品牌效应，销

售费用有一定程度的增加，增幅为58.98%。

2021年，寒武纪在3项业务上都在持续推进：

硬件方面，他们发布了基于第四代智能处理器微架构的推训一体思元370智能芯片及加速卡；软件方面，公司投入了大量的资源优化基础系统软件平台，统一的软件平台日臻完善；同时，新一代产品及智能驾驶芯片的研发也在有序进行。

2021年，寒武纪还设立了控股子公司行歌科技，开展智能驾驶芯片的研发和产品化工作。这家公司在进行独立融资时，还曾获得蔚来、上汽及宁德时代旗下基金等机构的战略投资。截至 2021年12月31日，行歌科技已有超过80名员工，其中约90%是研发人员。

2021年共有超过200名资深专家和年轻员工加入寒武纪，截至2021年底，寒武纪共有1213名研发人员，与2020年同期的978人相比增长24.03%。

同时寒武纪也表示因芯片设计人才稀缺，为吸引行业高端人才，稳定研发人才队伍，2021年研发人员的平均薪酬较上年同期也有所提升，从2020年的平均年薪45.27万元，上升到2021年的平均年薪60.88万元。

也就是说，寒武纪的研发人员，在2021年里，平均月薪超过5万元，达到5.07万元。

其中公司创始人、董事长兼CEO陈天石的年薪为103.19万元，COO王在的年薪为154.4万元，副总经理刘少礼的年薪是133.86万元，CFO叶淏尹的年薪是126.36万元。这些高管中年薪最高的是公司前CTO梁军，他在2021年的年薪高达395.85万元。

不过遗憾的是，梁军在2022年已经离职。

梁军是在2022年3月14日晚间被宣布离职的，他在2022年1月份递交辞职申请，寒武纪曾尝试挽留，但最终没有成功。

寒武纪在2020年7月20日登陆A股，上市首日开盘曾上涨近290%，市值一度突破1000亿元，当天收盘价为212.4元。但目前其股价仅为56.26元，已经跌破发行价，当前市值也仅有225.5亿元。

作为科创板AI芯片第一股，寒武纪未来的亏损能否缩小并最终实现盈利，是他们面临的终极考验。