0402封装尺寸

广义上讲封装就是将抽象得到的数据和功能相结合，形成一个有机整体，一般采用陶瓷，塑料，金属等材料将半导体集成电路进行封闭，安放，固定，保护和增强电热性能等措施，通过芯片上的连接点用导线连接到封装外壳引脚上，以便通过PCB实现与其它电路的连接；衡量一个芯片封装先进技术与否的重要指标是芯片面积和封装面积之比，这个比值越接近1越好。如我们常见的封装有BGA,SOP,QFP,QFN,PLCC等，不同的封装有不同的功能和优缺点。

1、按照制造封装的材料可分为陶瓷封装，金属封装，塑料封装；

2、按照与pcb板的连接方式可分为贴片封装，通孔封装；

3、按照封装的外型可分为SOP,TSSOP,SOT,QFP,QFN,BGA,CSP等；

4、常见封装的图示：

焊盘是组成封装的单元体，下面所讲的焊盘包括:表贴焊盘，通孔焊盘，以及特殊的shape焊盘，flash焊盘。

1、表贴焊盘：标准的表贴焊盘一般分为圆形，矩形，椭圆形,正方形,八边形。

Ball40 Cirle 表示圆形焊盘的直径是40mil

Smd40_40 Square 表示正方形焊盘的四边尺寸是40mil

Smd10_20 Rectangle 表示矩形焊盘的长度是10mil,宽度是20mil

Smd10_51ob Oblong 表示椭圆形焊盘的长度是10mil,宽是51mil